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Valco Melton ha desarrollado una nueva gama de fusores de adhesivo que se adaptan a cualquier necesidad de la industria del packaging. Esta nueva generación de fusores optimiza el proceso de calentamiento y mejora el aislamiento térmico, minimizando así las pérdidas de energía.

• Su diseño incluye diferentes tamaños y capacidades de fusión para adaptarse a cada proceso.
• Compatible con nuestros sistemas y gamas anteriores, así como con otros estándares del mercado.
• Bomba de baja presión disponible para procesos que requieran trabajar con gramajes bajos.
• Señales I/O incluidas como estándar.
• Opción de kit de comunicación Ethernet con la máquina principal.


Opciones / Upgrades:


• Controlador FlexFlow Control para monitorizar el consumo de adhesivo. Registra el consumo total de adhesivo para evitar desviaciones respecto a los valores fijados y optimzar el uso de adhesivo por producto.
• Posibilidad de incorporar tarjeta VMConnect y conexión autorizada a través de KubeCloud. Esto permite a Valco Melton monitorizar el correcto funcionamiento del sistema en base a una serie de parámetros clave. De esta manera podemos ofrecer de manera proactiva el mantenimiento recomendado, eliminando paradas de producción no programadas.

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